Harmadik negyedévre csúszhat a Xiaomi Mi7 megjelenése a 3D arcfelismerés miatt

A Xiaomi Mi7 lassan olyan lesz mint a messiás, úgy várjuk eljövetelét. Az első Xiaomi telefon lesz, ami az Apple által elsőnek bemutatott 3D arcfeloldást fogja tartalmazni a sok más újdonság mellett és eddig úgy tudtuk, hogy még az első fél évben, talán júniusban megismerkedhetünk a csúcsmodellel.

De a legújabb híresztelések, pletykák szerint nem akar összejönni az a 3D Arc feloldás és tesztek és javítások elhúzodhatnak a következő negyedévre, az az leghamarabb csak júliusban láthatjuk a telefont. Eddig számos Android telefon jött már iPhone X szerű kialakítással, a teljes képernyő tetejére egy kis szigetbe tömörítve a szokásos érzékelőket, viszont az Apple megoldása jóval többet tartalmaz, hisz a 3D felismeréshez több kamerára és érzékelőre van szükség a mélységérzékeléshez. A nem rég bemutatott Huawei, Vivo és OPPO készülékei egyike sem tartalmazza ezeket és csak szimpla arc feloldás van bennük. A közelgő készülékek, OnePlus, LG és a Xiaomi következő típusai már 3D technológiával fognak érkezni.

A Digitimes által megosztott információk szerint a 3D érzékelő modulok gyártói szembesültek azzal a problémával, hogy az arc beolvasásához használt szoftver és hardver még nem teljesen kifejlesztett, így az Android vonalon erre a funkcióra még várni kell. A modulokat a Qualcomm, a Himax Technologies és a Truly Optoelektronics együtt fejlesztik.

Androidos körökben a 3D arcfelismerést jelenleg a Qualcomm Snapdragon 845 SoC támogatja és jelenleg csak az ezen a vonalon futó eszközök lennének képesek rá. Mivel az eddig bejelentett telefonok egyike sem képes rá, így a következő generációk fogják csak tartalmazni ezt a funkciót. Mivel a sem a Samsung (S845 csak USA és Kína), sem a Huawei nem az S845 processzort használja, így kénytelenek a meglévő hardverrel saját 3D algoritmust készíteni és a mesterséges intelligenciát segítségük hívni az arc ilyen mélységű felismeréséhez.