2017 decemberében a Qualcomm bemutatta a Snapdragon 845 mobil platformot a Snapdragon Tech Summit rendezvényen. Ugyanezen esemény alatt a Xiaomi vezérigazgatója Lei Jun megerősítette, hogy a vállalat következő zászlóshajójának – az Mi 7-nek – a Snapdragon 845 chipset lesz a szíve. Mivel a Xiaomi a Mobile World Congress (MWC) 2018-as kiállítás egyik kiállítója, amely a február 26. és március 1. között kerül megrendezésre, úgy tűnik, hogy a vállalat a tech kiállítási platformot használhatja a Xiaomi Mi 7 zászlóshajójának bejelentésére.

A Mobile World Congress hivatalos weboldaláról készült fenti pillanatfelvétel megerősíti, hogy Xiaomi a kiállítás egyik résztvevője lesz. Lei Jun korábban megerősítette, hogy a kínai tavaszi szezonban bemutatják a Xiaomi Mi 7-et, ami azt jelenti, hogy február végén vagy március elején esedékes. Ezért nagy valószínűséggel ezt a világméretű eseményt szemelték ki az új csoda Xiaomi bemutatására.

A 2018-as MWC nem csak a Xiaomi-tól lesz hangos, a Snapdragon 845 családban a Samsung is ezen eseményhez köti a Galaxy S9 és S9+ bejelentését, ezen felül a Sony váratlan bejelentése a SoC felé való elkötelezettsége révén a Sony XZ Pro-ra is számíthatunk. De a Xiaomi az első kínai telefongyártó cég, aki a Qualcomm legújabb csipjével felvértezett készüléket mutat be.

Lei Jun nemrégiben jelentette be, hogy a Xiaomi idén a mesterséges intelligenciára fordít jelentős energiát és az idén megjelenő készülékekben, mint az Mi7-ben, már az AI fog segíteni, hogy a kettős fényképezőgéppel készült képet kiváló minőségűek legyenek. Az Mi7 más újdonságot is fog hozni, ez lesz az első Xiaomi telefon, ami már a vezeték nélküli töltést is támogatni fogja. Egyes pletykák szerint nem csak a standard képátlóval jelenik meg, hanem egy nagyobb, Mi7 Plus változat is.