A Xiaomi állítólag a Qualcomm-val dolgozik a Snapdragon 845 optimalizálásán a Xiaomi Mi7-hez

Az Mi6 gyártósora még alig hűlt ki, de már jönnek az Mi7 pletykák, kitalált/megálmodott kinézetek és lehetséges specifikációk. A most kiszivárgott pletykák szerint, a vállalat következő zászlóshajóját a Snapdragon 845 lapka készlet fogja vezérelni. Ma Kína egyik ipari bennfentese azt állította, hogy a kínai cég és a Qualcomm jelenleg dolgozik a Snapdragon 845 v2 optimalizálásán.

Hozzátette, hogy a fejlesztési folyamat jó ütemben halad, mivel Xiaomi várhatóan megkezdi a Mi 7 tesztelését ez év novemberében. A Xiaomi jövőbeni zászlóshajójának végső tesztje a következő év februárjában történhet meg. A Mi 7 nagyméretű OLED képernyővel érkezhet, ugyanakkor az okostelefon valószínűleg nem tartalmaz egy képernyőn alá megbújó ujjlenyomat-olvasót.

Június pletykák azt állították, hogy a közelgő Google Pixel 2 és Pixel 2 XL az új Snapdragon 836 lapkakészlettel megjelenítő telefonok. Azonban az újabb információk azt mutatták, hogy a Snapdragon 836 lapkakészlet nem létezik és a következő prémium SoC a Qualcomm-tól a Snapdragon 845 lesz.

Pletykák még arról szólnak, hogy a Snapdragon 845-öt a Samsung gyártja a 10nm-es Low Power Early (LPE) FinFET eljárással. Arra számítanak, hogy a kombinációja magában foglalja a Cortex A75 magokat, az Adreno 630 grafikai csipet és az X20 LTE modemet, mely akár 1,2 Gbps sebességgel is tud letölteni.

Az Mi7 pletykák szerint az új zászlóshajó kijelzőjét a Samsung OLED képernyője teszi ki, várhatóan 18:9 képaránnyal és ez lehet az első Xiaomi telefon, ami beépített vezeték nélküli töltést támogatni fogja. Az Mi7 háza mint az előd Mi6-nál kerámia és üveg lehet, árát a 6GB változatnak olyan 3000 Yuan körülire vizionáljuk. A bemutatásra 2018 első negyedévében lehet számítani, mint a többi nagy márkánál, pl. Samsung S9 vagy LG G7.